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    針對先進封裝工藝與材料的關鍵核心技術,化訊半導體菁英研究團隊持續將研究成果發表于國內外專業期刊雜志上,客戶可以通過這些文獻了解我們的專注與技術演進,我們會持續保持在行業的技術前沿。
    科技論文

    1、劉強,夏建文,李緒軍,孫德亮,黃明起等.面向超薄器件加工的臨時鍵合材料解決方案[J],集成技術,2021,10(1):23-34.
    2、蘇星宇, 黃明起, 劉彬燦,張國平. 新型化學鍍鈀工藝研究. 印制電路信息[J], 2019, 27(03):12-18.
    3、張國平,夏建文,劉強,黃明起,陳偉,孫蓉,汪正平,面向超薄柔性器件加工的激光解鍵合方案[J], 紡織學報. 2018,5(39),155-159.

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    核心專利

    1、一種還原型化學鍍金液及其制備方法和使用方法以及應用 CN108823555B
    發明授權 2020-9-4
    2、一種化學鍍鈀液、其制備方法和其使用方法以及應用 CN108823554B
    發明授權 2020-9-4
    3、一種用于晶圓加工的設備 CN106952857B 發明授權 2020-3-17

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